发明名称 半导体装置
摘要 [课题]提供一种半导体装置,提升集极射极电流特性,缩短下降时间,进而提升对寄生闸流体的闩锁耐受度。[解决手段]半导体装置,包含横向的单位半导体元件,其包括:第1导电型的半导体基板;第2导电型的半导体区域,被设置在半导体基板上;第1导电型的集极层,被设置在半导体区域中;无终端的第1导电型的基极层,被设置在半导体区域中以从集极层隔着间隔并包围集极层;及第2导电型的第1射极层,被设置在基极层中;其利用被形成在基极层的通道区域控制第1射极层与集极层间的载子的移动。第1射极层系由沿着基极层被设置的复数单位射极层构成。
申请公布号 TW200729495 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095130402 申请日期 2006.08.18
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 幡手一成
分类号 H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本