薄片贴附装置及贴附方法

摘要

薄片贴附装置10之构成系具备有：将黏着薄片S送出至面对半导体晶圆W之面的位置之薄片送出单元12、及将黏着薄片S按压而将该黏着薄片S贴附于晶圆W上之按压辊14。薄片送出单元12，系包含将该薄片送出单元12与按压辊14之间的黏着薄片S之张力进行测定之张力测定手段35、及备置有维持贴附角度θ的送出头49之贴附角度维持手段37。在黏着薄片S将要贴附之前将张力测定而调整之后，与按压辊14之移动量成比例地使送出头49下降，藉此维持贴附角度θ而将张力保持于一定。