发明名称 配线基板
摘要 本发明之配线基板,具备可挠性绝缘基材1、整齐排列设置于该可挠性绝缘基材上的复数条导体配线2、与设置于位在各导体配线之装载半导体元件4区域之端部的突出电极3。藉由将形成于半导体元件之电极垫与该突出电极加以接合,以将该半导体元件构装在该导体配线上。具备与导体配线同样形成在绝缘基材上的辅助导体配线10、以及与突出电极同样形成在辅助导体配线上的辅助突出电极11,以辅助突出电极为基准进行半导体元件之定位,藉此可将形成在该半导体元件之电极垫相对导体配线上的突出电极进行对位。可构成具有对位标记(可相对突出电极以高精密度来进行半导体元件之电极垫的定位)之配线基板。
申请公布号 TW200730051 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095132543 申请日期 2006.09.04
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 手谷道成;田中隆将;今村博之;下石望;长尾浩一
分类号 H05K3/32(2006.01) 主分类号 H05K3/32(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 日本