| 摘要 |
本发明提供用于具有降低封装串扰及损耗的塑胶囊封之半导体装置之结构及方法。首先用一具有一比该塑胶囊封低之介电常数ε及/或比该塑胶囊封低之损耗正切δ之缓冲区(51)涂布半导体晶粒(42)。囊封(47)围绕该缓冲区以提供一固体结构。该较低ε缓冲区降低杂散电容且因此降低该晶粒上或耦接至该晶粒之电极之间的串扰。该较低δ缓冲区降低该囊封中之寄生损失。可使用低密度有机及/或无机材料达成低ε及/或δ缓冲区。另一种方式为将中空微球或其他填充物(52)分散在该缓冲区中。一形成于该缓冲区与该囊封之间的选用密封层可减少任何缓冲层孔隙。期望该缓冲区具有小于约3.0之ε及/或小于约0.005之δ。 |
