积体电路装置

摘要

为解决从积体电路产生的热量的积累导致的问题。本发明的积体电路包括基板，其一个表面上形成积体电路。该基板的另一表面(其上不形成积体电路的表面)包括凹陷部分，并且其表面积比所述一个表面的大。基板的另一表面上形成的凹陷部分填充以吸热材料，或至少在凹陷部分的表面上形成包含吸热材料的薄膜。这种积体电路装置可以以多层结构提供。