发明名称 电场发光显示装置之制造方法
摘要 本发明提供一种可适当地维持显示装置之品质,同时封装形成有EL元件之基板的电场发光显示装置之制造方法。其中,在利用例如真空吸附等从上面吸附支持之玻璃基板1L之下面,设有显示区域DP,而在该显示区域DP上形成有EL元件。另一方面,在载置于由石英玻璃等所构成之支持台50的封装基板30L上,涂布有紫外线硬化性之密封树脂40。在进行该等玻璃基板1L与封装基板30L之对位后,对玻璃基板1L施加作用力,并且透过封装基板30L将紫外线照射在密封树脂40。
申请公布号 TWI285058 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW091112760 申请日期 2002.06.12
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 山田努
分类号 H05B33/10(2006.01) 主分类号 H05B33/10(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种电场发光显示装置之制造方法,系使用藉由 光而硬化之密封树脂,来贴合形成有电场发光元件 且其元件面之背面为显示面的透明元件基板之上 述元件面、以及用以封装该元件面之封装基板者, 其特征为: 在进行上述贴合之前,在与上述透明元件基板之元 件面相对向的上述封装基板面,形成乾燥剂充填用 之凹部,并且在该凹部预先涂布乾燥剂, 使用可使上述光穿透之构件以作为上述封装基板, 并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树 脂,藉此贴合上述封装基板与上述透明元件基板之 元件面。 2.如申请专利范围第1项之电场发光显示装置之制 造方法,其中,在进行上述贴合之际,固定上述封装 基板侧,并朝该固定之封装基板侧方向推压上述透 明基板侧。 3.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置之制造方法,其中,从上述封装基板之下方照射 上述光。 4.如申请专利范围第3项之电场发光显示装置之制 造方法,其中,在上述进行上述贴合之前,以围绕上 述透明元件基板之显示区域的方式,将上述密封树 脂涂布在上述封装基板。 5.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置之制造方法,其中,从形成上述电场发光元件之 步骤到封装透明元件基板及封装基板之步骤为止, 使由上述透明元件基板中之上述封装基板所封装 之面朝向垂直方向下方。 6.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置之制造方法,其中,上述电场发光显示装置系具 备有用以在上述透明元件基板之显示区域外直接 驱动各电场发光元件之驱动电路的单纯矩阵方式 之显示装置。 7.如申请专利范围第1项或第2项之电场发光显示装 置之制造方法,其中,上述电场发光显示装置系具 备用以在上述透明基板之显示区域驱动各电场发 光元件之驱动元件,以及利用具备用以在该显示区 域外驱动上述驱动元件之驱动电路之以主动矩阵 方式进行驱动之装置。 8.如申请专利范围第6项之电场发光显示装置之制 造方法,其中,构成上述驱动电路之电晶体系采用 顶闸极构造者。 9.如申请专利范围第1项之电场发光显示装置之制 造方法,上述光系采用紫外光,上述封装基板系采 用玻璃基板或透明树脂基板。 图式简单说明: 第1图系从上方观看主动矩阵方式之EL显示装置的 俯视图。 第2图(a)、(b)系主动矩阵方式之EL显示装置之部份 剖面构造的剖视图。 第3图系从上面观看该EL显示装置之俯视图。 第4图系本发明之EL显示装置之制造方法之一实施 形态中的制造程序之流程图。 第5图系该实施形态中之玻璃基板的俯视图。 第6图(a)、(b)系该实施形态中之封装基板的俯视图 。 第7图(a)、(b)、(c)系表示该实施形态中之玻璃基板 与封装基板之贴合样态的模式剖视图。
地址 日本