| 主权项 |
1.一种泛用型晶片封装结构,包括: 一承载器,具有多个贯孔、一承载表面以及对应之 一背面,其中该背面具有多个接点以及多个焊球垫 ,而该些接点系位于该些贯孔的周围; 一晶片,配置于该承载表面上,且该晶片具有一主 动表面以及配置于该主动表面上之多个焊垫,其中 该主动表面系与该承载表面接合,而该些贯孔系暴 露该些焊垫; 多条焊线,穿过各该贯孔以电性连接该些焊垫与该 些接点;以及 一封装胶体,适于覆盖该晶片、该些接点以及该些 焊线,该封装胶体具有一第一区块与一第二区块, 其中该第一区块系充满该些贯孔,而该第二区块系 覆盖该背面且与该第一区块相连接。 2.如申请专利范围第1项所述之泛用型晶片封装结 构,更包括一防焊层,该防焊层覆于该背面且具有 多个开口。 3.如申请专利范围第2项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该些开口暴露出该些接点以及该些该些焊 球垫。 4.如申请专利范围第3项所述之泛用型晶片封装结 构,更包括多个焊球,该些焊球系电性连接至该些 焊球垫。 5.如申请专利范围第1项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该些焊线系藉由逆打线方式以电性连接该 些焊垫与该些接点。 6.如申请专利范围第1项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该些焊线之材质包括金。 7.一种泛用型晶片封装结构,包括: 一承载器,具有一第一防焊层、多个贯孔、一承载 表面以及对应之一背面,其中该背面具有多个接点 以及多个焊球垫,该些接点系位于该些贯孔的周围 ,该第一防焊层则覆于该背面,且该第一防焊层具 有多个开口,而该些开口暴露出该些接点和该些焊 球垫; 一晶片,配置于该承载表面上,且该晶片具有一主 动表面以及配置于该主动表面上之多个焊垫,其中 该主动表面系与该承载表面接合,而该些贯孔系暴 露该些焊垫; 多条焊线,穿过各该贯孔以电性连接该些焊垫与该 些接点;以及 一封装胶体,适于覆盖该些焊垫、该些接点以及该 些焊线,且该封装胶体系充满该些贯孔以及与该些 贯孔相通之该些开口,其中该封装胶体之表面系与 该第一防焊层之表面切齐。 8.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,更包括多个焊球,该些焊球系电性连接至该些 焊球垫。 9.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该些焊线系藉由逆打线方式以电性连接该 些焊垫与该些接点。 10.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该些焊线之材质包括金。 11.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该承载器更包括覆于该承载表面的一第二 防焊层。 12.如申请专利范围第11项所述之泛用型晶片封装 结构,其中该第一防焊层的厚度大于或等于该第二 防焊层的厚度。 13.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该第一防焊层的厚度大于各该焊线之打线 高度。 14.如申请专利范围第7项所述之泛用型晶片封装结 构,其中该第一防焊层的厚度介于25微米~400微米之 间。 图式简单说明: 图1绘示为习知之一种泛用型晶片封装结构的示意 图。 图2A绘示为本发明较佳实施例之一种泛用型晶片 封装结构的示意图。 图2B绘示为图2A中之区域R的放大示意图。 图3绘示为本发明较佳实施例之另一种泛用型晶片 封装结构的示意图。 |
