| 主权项 |
1.一种通讯媒体,包含一卡座组件(1)、一天线线路( 3)、一模组(2)及一金属板(4),该天线线路、该模组 及该金属板内嵌于该卡座组件中,该金属板并与该 天线线路及该模组电性相接,其特征为:该金属板 具有复数个开口(21),并开口于界定该金属板之厚 度方向的第一及第二主表面(4a,4b)之至少一者上。 2.如申请专利范围第1项之通讯媒体,其中该等开口 之每一者皆为一穿孔(21),并延伸于该第一及第二 主表面间,并穿过该金属板。 3.如申请专利范围第1项之通讯媒体,其中该天线线 路包含一金属线(3),与该金属板相接。 4.如申请专利范围第2项之通讯媒体,其中该天线线 路包含一金属线(3),与该金属板相接。 5.如申请专利范围第3项之通讯媒体,其中该金属线 与该第一主表面相接触,并沿该第一主表面延伸。 6.如申请专利范围第4项之通讯媒体,其中该金属线 与该第一主表面相接触,并沿该第一主表面延伸。 7.如申请专利范围第1项之通讯媒体,其中该模组具 有一天线连接端(11),该连接端连接至该金属板。 8.如申请专利范围第7项之通讯媒体,其中该天线连 接端面向该金属板之第二主表面。 9.如申请专利范围第8项之通讯媒体,其中更包含一 连接组件(12),该连接组件将该天线连接端连接至 该金属板。 10.如申请专利范围第1项至第9项中任一项之通讯 媒体,其中更包含一热固性黏着组件(13),将该模组 黏结至该卡座组件。 11.如申请专利范围第1项至第9项中任一项之通讯 媒体,其中该卡座组件具有一下洼部份(5),该下洼 部份容置该模组,并具有一特定表面(5a),该特定表 面面向该天线连接端,该金属板内嵌于该卡座组件 中,以与该特定表面齐平。 12.如申请专利范围第1项至第9项任一项之通讯媒 体,其中该金属板系选自铜、镍、银及金之材料。 13.如申请专利范围第1项至第9项之任一项之通讯 媒体,其中该卡座组件包含: 第一及第二片体(14,15),每一者皆包含一由聚对苯 二酸乙二酯制成之片体,并具有相对表面,该等相 对表面被覆有非晶系共聚酯;及 一中间片体(18),设于该第一及第二片体之间,并以 非晶系共聚酯制成,该天线线路设于该第一及第二 片体间,该第一、该第二、及该中间片体藉加压及 加热处理结合成一体。 14.如申请专利范围第13项之通讯媒体,其中该非晶 系共聚酯为PET-G(已注册商标)。 15.一种制造通讯媒体之方法,该方法包含下列步骤 : 放置一天线线路于非晶系共聚酯之中间片体上; 自该中间片体之相对侧边以该第一及第二片体包 夹该中间片体及该天线线路,其中该第一片体及第 二片体皆以聚对苯二酸乙二酯材料制成,且相对表 面被覆以非晶系共聚酯; 进行加热及加压处理,以结合该第一、该第二及该 中间片体而得一整合单件片体; 钻孔该整合单件片体,以形成一下洼部份(5),使该 天线线路之一特定部份露出; 将一具有复数个开口的金属板连接至该天线线路 的该特定部分,该金属板上的该等开口开口于该金 属板厚度方向两相对侧边的第一及第二主表面之 至少其中之一上;及 藉由将一模组装配至该下洼部份,电性连接该模组 之一天线连接端至该天线线路之该特定部份。 16.如申请专利范围第15项之方法,其中更包含以一 热固性带将该模组固定至该整合单件片体之步骤 。 17.如申请专利范围第16项之方法,其中该热固性带 为白色者。 18.如申请专利范围第16项之方法,其中该热固性带 为透明者。 19.如申请专利范围第15项至第18项中任一项之方法 ,其中该非晶系共聚酯为PET-G(已注册商标)。 图式简单说明: 第1图为说明本发明一通讯媒体实施例之制造方法 的一示图; 第2图为第1图中步骤(c)中该通讯媒体的放大侧示 图; 第3图为第1图中步骤(e)中该通讯媒体的放大剖面 图; 第4图为第1图中步骤(f)中该通讯媒体的放大剖面 图; 第5图为以第1图所述方法制造之通讯媒体中一金 属板之立体图; 第6A图为本发明另一通讯媒体实施例中一卡座组 件之一主要部份的平面图;及 第6B图为沿第6A图之线VIb-Vib截得之一剖面图。 |
