| 主权项 |
1.一种具有侧边焊垫排列之晶片结构,适于打线接 合技术,该晶片结构包括: 一晶片,具有一主动表面;以及 至少一侧边焊垫排列,配置于该主动表面,且靠近 该主动表面之一侧边,该侧边焊垫排列至少包括: 一外层焊垫列,具有多数个外层焊垫,其沿着该侧 边之延伸方向排列,其中该些外层焊垫包括多数个 外层非讯号焊垫; 一中间焊垫列,较该外层焊垫列更远离该主动表面 之该侧边,且具有多数个中间焊垫,其沿着该侧边 之延伸方向排列,其中该些中间焊垫包括多数个第 一讯号焊垫及多数个第一非讯号焊垫,且每一该些 第一讯号焊垫之一侧邻接该些第一非讯号焊垫;以 及 一内层焊垫列,较该中间焊垫列更远离该主动表面 之该侧边,且具有多数个内层焊垫,其沿着该侧边 之延伸方向排列,其中该些内层焊垫包括多数个第 二讯号焊垫及多数个第二非讯号焊垫,且每一该些 第二讯号焊垫之一侧邻接该些第二非讯号焊垫, 其中该中间焊垫列之该些中间焊垫与该内层焊垫 列之该些内层焊垫交错排列,使每一该些第一讯号 焊垫邻接该些第二非讯号焊垫之其一,且每一该些 第二讯号焊垫邻接该些第一非讯号焊垫之其一。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片结构,其中该些 外层非讯号焊垫、该些第一非讯号焊垫与该些第 二非讯号焊垫分别为电源焊垫或接地焊垫。 3.如申请专利范围第1项所述之晶片结构,其中该些 第一非讯号焊垫交错排列于该些第二讯号焊垫之 间。 4.如申请专利范围第1项所述之晶片结构,其中该些 第二非讯号焊垫交错排列于该些第一讯号焊垫之 间。 5.一种具有侧边焊垫排列之晶片结构,适于打线接 合技术,该晶片结构包括: 一晶片,具有一主动表面;以及 至少一侧边焊垫排列,配置于该主动表面,且靠近 该主动表面之一侧边,该侧边焊垫排列至少包括: 一外层焊垫列,具有多数个外层焊垫,其沿着该侧 边之延伸方向排列,其中该些外层焊垫包括至少四 个外层非讯号焊垫; 一中间焊垫列,较该外层焊垫列更远离该主动表面 之该侧边,且具有多数个中间焊垫列,其沿着该侧 边之延伸方向排列,其中该些中间焊垫至少包括一 第一讯号焊垫、一第二讯号焊垫以及一第一非讯 号焊垫,且该第一非讯号焊垫位于该第一讯号焊垫 与该第二讯号焊垫之间;以及 一内层焊垫列,较该中间焊垫列更远离该主动表面 之该侧边,且具有多数个内层焊垫列,其沿着该侧 边之延伸方向排列,其中该些内层焊垫至少包括一 第三讯号焊垫、一第四讯号焊垫以及一第二非讯 号焊垫,且该第三讯号焊垫位于该第四讯号焊垫与 该第二非讯号焊垫之间, 其中该中间焊垫列之该些中间焊垫与该外层焊垫 列之该些外层焊垫交错排列,且该中间焊垫列之该 些中间焊垫与该内层焊垫列之该些内层焊垫交错 排列。 6.如申请专利范围第5项所述之晶片结构,其中该些 外层非讯号焊垫、该第一非讯号焊垫与该第二非 讯号焊垫分别为电源焊垫或接地焊垫。 7.如申请专利范围第5项所述之晶片结构,其中该第 一非讯号焊垫交错排列于该第三讯号焊垫与该第 四讯号焊垫之间。 8.如申请专利范围第5项所述之晶片结构,其中该第 一讯号焊垫交错排列于该第三讯号焊垫与该第二 非讯号焊垫之间。 9.如申请专利范围第5项所述之晶片结构,其中 该些外层焊垫包括七个外层非讯号焊垫; 该些中间焊垫更包括一第五讯号焊垫、一第三非 讯号焊垫及一第六讯号焊垫,其依序排列于该第二 讯号焊垫之一侧;以及 该些内层焊垫更包括一第四非讯号焊垫、一第七 讯号焊垫、一第八讯号焊垫及一第五非讯号焊垫, 其依序排列于该第四讯号焊垫之一侧。 10.如申请专利范围第9项所述之晶片结构,其中该 第三非讯号焊垫位于该第五讯号焊垫与该第六讯 号焊垫之间。 11.如申请专利范围第9项所述之晶片结构,其中该 第七讯号焊垫位于该第四非讯号焊垫与该第八讯 号焊垫之间,且该第八讯号焊垫位于该第五非讯号 焊垫与该第七讯号焊垫之间。 12.如申请专利范围第9项所述之晶片结构,其中该 第三非讯号焊垫交错排列于该第七讯号焊垫与该 第八讯号焊垫之间。 13.如申请专利范围第9项所述之晶片结构,其中该 第四非讯号焊垫交错排列于该第二讯号焊垫与该 第五讯号焊垫之间。 图式简单说明: 图1是习知之一种适用于打线接合技术的晶片结构 的示意图。 图2是图1之区域A的放大示意图。 图3是依照本发明一实施例之一种具有侧边焊垫排 列之晶片结构的示意图。 图4是图3之侧边焊垫排列的放大示意图。 |
