发明名称 GPS天线组装结构
摘要 本创作系提供一种GPS天线组装结构,用以将一GPS天线头组装于一电路板一侧,其中,该GPS天线头之任一面由一讯号汇入部贯穿而出,并穿过一组合部件之穿孔,且该穿孔两侧分别向该组合部件一侧延伸且弯折成一接地片,插设于该电路板之组装孔中,又,该电路板上复组设有一弹片,该弹片包括二具弹性之夹持片,夹持上述讯号汇入部。本创作以弹片夹持固定讯号汇入部,且接地片插入焊接于组装孔中,即将该GPS天线头组装于电路板一侧,免于另设一电路板焊接该GPS天线头,节省机体空间;同时,GPS天线头接收到的讯号由讯号汇入部依次通过弹片、电路板之讯号走线层传输至GPS模组,避免使用线材传输讯号,节省成本。
申请公布号 TWM316502 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095223030 申请日期 2006.12.28
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 林传宗
分类号 H01Q1/00(2006.01) 主分类号 H01Q1/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种GPS天线组装结构,用以将一GPS天线头组合于 一电路板一侧,包括: 该GPS天线头,任一面由一讯号滙入部贯穿而出; 一组合部件,中部开设一穿孔,穿插该讯号滙入部, 且该穿孔两侧分别向一侧弯折成一接地片; 该电路板,开设二组装孔,容设上述接地片,且该二 组装孔之间组设有一弹片,该弹片包括二具弹性之 夹持片,夹持上述讯号滙入部。 2.如申请专利范围第1项所述之GPS天线组装结构,其 中该讯号滙入部之一端组设于该GPS天线头之一面, 另一端贯穿该GPS天线头之另一面而出。 3.如申请专利范围第1项所述之GPS天线组装结构,其 中该组合部件之外缘与该接地片反向翻折成两两 相对之预夹部,预先夹持定位该GPS天线头。 4.如申请专利范围第3项所述之GPS天线组装结构,其 中复包括连接该组合部件与该接地片之连接部。 5.如申请专利范围第1项所述之GPS天线组装结构,其 中该电路板一侧开设一缺口,容设该GPS天线以及该 组合部件之组合体。 6.如申请专利范围第1项所述之GPS天线组装结构,其 中该弹片包括一本体,该本体两端分别弯折成二垂 直于该电路板之第一定型片,该二第一定型片末端 弯折成与该本体平行之二第二定型片,该二第二定 型片末端向本体方向延伸且与第一定型片平行弯 折成二具弹性之夹持片。 7.如申请专利范围第1或6项所述之GPS天线组装结构 ,其中该二夹持片之间距略小于GPS天线头之讯号滙 入部之直径。 图式简单说明: 第一图系本创作之GPS天线组装于电路板一侧之示 意图。 第二图系本创作之GPS天线组装结构之一角度立体 分解图。 第三图系GPS天线头之另一角度之示意图。
地址 桃园县龟山乡文化二路200号