| 主权项 |
1.一种用于判定印刷电路板之元件存在或不存在 之方法,该方法包含下列步骤: 以接近于该印刷电路板之一受测试元件之一预期 位置但未接触之方式置放一光电发射二极体; 令该光电发射二极体发射该光线能量于该印刷电 路板之该受测试元件之该预期位置; 感测从该受测试元件或该印刷电路板之一表面在 该预期位置反射之光线能量; 测量对应于该感测光线能量数量之一値,以及 根据该感测光线能量之该値,将该受测试元件分类 为存在或不存在。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该感测步骤包 含: 以接近于该印刷电路板之该受测试元件之该预期 位置但未接触之方式置放一光电感测器;以及 令该光电感测器感测该反射光线能量。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中该分类步骤包 含: 比较该感测反射光线能量之一値与一或多个可接 受反射极限値;以及 若该感测反射光线能量之该値符合该等一或多个 可接受反射极限値,则显示该元件系为存在。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该分类步骤包 含: 比较该感测反射光线能量之一値与一或多个可接 受反射极限値;以及 若该感测反射光线能量之该値符合该等一或多个 可接受反射极限値,则显示该元件系为存在。 5.一种用于检测印刷电路板之元件存在或不存在 之装置,该装置包含: 一光电发射器,其可发射光线能量于该印刷电路板 之该元件之一预期位置,该光电发射器系预设地以 接近于该印刷电路板之该受测试元件之该预期位 置但未接触之方式设置; 一光电感测器,其可感测从该印刷电路板之该预期 位置之一表面反射的光线能量,该光电感测器系预 设地以接近于该印刷电路板之该受测试元件之该 预期位置但未接触之方式设置,若该受测试元件存 在于该预期位置,则该预期位置之该表面包含该受 测试元件之一表面;且若该受测试元件不存在于该 预期位置,则该表面包含该印刷电路板之一表面; 以及 一比较器,其可比较该感测光线能量与一或多个反 射临界极限値,并且可显示该元件存在或不存在。 6.如申请专利范围第5项之装置,其更包含: 一测试驱动器,其可驱动该光电发射器以发射该光 线能量于该印刷电路板之该元件之该预期位置;以 及 一测试接收器,其可令该光电发射器感测从该预期 位置之该表面反射之该光线能量。 7.如申请专利范围第6项之装置,其更包含: 一夹具,其系预设地以接近于该印刷电路板之该受 测试元件之该预期位置但未接触之方式安置该印 刷电路板且容纳该光电发射器与该光电感测器。 8.如申请专利范围第6项之装置,其更包含: 一测试器,其可指示该测试驱动器驱动该光电发射 器,以发射一预定数量之该光线能量于该预期位置 ,其可从该测试接收器获得一感测反射光线能量测 量,且其包含可比较该感测光线能量与一或多个反 射临界极限値并显示该元件存在或不存在之该比 较器。 9.如申请专利范围第5项之装置,其更包含: 一夹具,其系预设地以接近该印刷电路板之该受测 试元件之该预期位置但未接触之方式安置该印刷 电路板且容纳该光电发射器与该光电感测器。 10.如申请专利范围第9项之装置,其更包含: 一测试器,其可指示该测试驱动器驱动该光电发射 器,以发射一预定数量之该光线能量于该预期位置 ,其可从该测试接收器获得一感测反射光线能量测 量,且其包含可比较该感测光线能量与一或多个反 射临界极限値并显示该元件存在或不存在之该比 较器。 11.如申请专利范围第5项之装置,其更包含: 一测试器,其可指示该测试驱动器驱动该光电发射 器,以发射一预定数量之该光线能量于该预期位置 ,其可从该测试接收器获得一感测反射光线能量测 量,且其包含可比较该感测光线能量与一或多个反 射临界极限値并显示该元件存在或不存在之该比 较器。 12.一种用于印刷电路板测试器之夹具,该印刷电路 板测试器包含多个测试器介面接脚与测试器硬体 及/或软体,可设计以驱动及/或接收该测试器介面 接脚之信号,该夹具包含: 一夹具框架; 安装于该夹具框架之一印刷电路板底座,其可牢固 地安置一受测试印刷电路板; 一或多个元件检测装置,各元件检测装置包含一光 电发射器与一光电感测器,且相对于该受测试印刷 电路板设置,以致于该等元件检测装置中之至少一 者之该光电发射器与该光电感测器是设置于与该 受测试印刷电路板的一对应受测试元件之一预期 位置相距一预设未接触距离之处; 其中每一该等一或多个元件检测装置之该至少一 者系可控制以驱动该光电发射器,而发射光线能量 于该对应受测试元件之该预期位置的一表面,并接 收来自该光电感测器之一反射光线能量测量,若该 对应受测试元件系存在于该预期位置,则该表面包 含该对应受测试元件之一表面,且若该对应受测试 元件系不存于该预期位置,则该表面包含该受测试 印刷电路板之一表面。 13.如申请专利范围第12项之夹具,其中该等一或多 个元件检测装置包含: 相对于该受测试印刷电路板之一顶侧设置,使得该 等元件检测装置中之该至少一者之该光电发射器 与该光电感测器系设置于与该受测试印刷电路板 的该顶侧之一对应受测试元件之一预期位置相距 一预设未接触距离之处的至少一元件检测装置;以 及 相对于该受测试印刷电路板之一底侧设置,使得该 等元件检测装置中之该至少一者之该光电发射器 与该光电感测器系设置于与该受测试印刷电路板 的该底侧之一对应受测试元件之一预期位置相距 一预设未接触距离之处。 14.如申请专利范围第12项之夹具,其中该等一或多 个元件检测装置包含一用于存在于该印刷电路板 之每一欲受测试元件的对应元件检测装置。 图式简单说明: 第1A图为具有一个受测试元件存在之受测试之印 刷电路板之截面图,其说明用于元件检测之方法与 装置; 第1B图为具有受测试元件不存在之第1A图之受测试 印刷电路板之截面图,其说明用于检测元件不存在 之方法与装置; 第2图为根据本发明较佳实施例所实施之元件检测 器之概要方块图; 第3图为根据本发明较佳实施例所实施之元件检测 装置之概要方块图; 第4图为使用本发明之元件检测装置之电路内测试 器之方块图。 第5图为说明本发明之元件检测方法之作业流程图 ; 第6图为作业流程图,其说明根据本发明之元件检 测校准方法之较佳实施例; 第7A图为图式,说明可接受反射临界限制; 第7B图为图式,说明不可接受反射临界限制;以及 第7C图为图式,说明不可接受重叠反射临界限制。 |
