| 主权项 |
1.一种冷装置,系可使一面之温度上升之半导体 元件冷为目的温度者,且该半导体元件之一面呈 平面状,并且一旦通电发热,即上升至高于前述目 的温度之高温,又,该冷装置之特征在于包含有: 冷体,具有压接于前述一面之压接面、位于前述 压接面相对侧之被冷面、及多数冷构件,又, 前述多数冷构件系直立设置于前述被冷面中 对应于包含前述一面中心之预定范围部分之内侧 面外侧的外侧面上,使空气可由一侧通过至另一侧 ; 空气供应机构,系可供应前述空气者;及 压缩空气供应机构,系可利用喷射器放出并供应利 用压缩机压缩且业经放热之压缩空气,以由相对前 述内侧面之方向接触前述内侧面中包含有对应前 述中心位置之特定范围部分者。 2.如申请专利范围第1项之冷装置,更包含有:温 度检测机构,系用以检测前述半导体元件温度者; 压缩空气流量调整机构,系可调整前述压缩空气流 量者;及控制机构,系控制前述压缩空气流量调整 机构,使前述温度检测机构所检测之温度成为前述 目的温度者。 3.如申请专利范围第2项之冷装置,更包含有:空 气流量调整机构,系可调整前述空气流量;及第2控 制机构,系控制前述空气流量调整机构,当前述检 测温度与前述目的温度之温差在预定値以上时,使 前述温差变成前述预定値,又,当前述温差小于前 述预定値时,前述控制机构使前述温度检测机构之 检测温度变成前述目的温度。 4.如申请专利范围第1项之冷装置,其中前述压缩 空气供应机构系可混合前述压缩空气及热介质液 体,使前述热介质液体形成微小粒子,并利用前述 压缩空气供应。 图式简单说明: 第1图系显示一适用于本发明之冷装置构造例的 说明图。 第2图系显示前述装置之平面状态的说明图。 第3(a)~第3(c)图系分别显示使冷体、元件及插座 分离状态的正视图、冷体平面图及元件平面图 。 第4图系用以固定冷体于预烧板之固定具的正视 图。 第5图系显示其他冷体之例子,且第5(a)图系正视 图,第5(b)图系平面图。 第6图系显示包含控制机构部分之冷装置构造的 说明图。 第7图系显示包含其他控制机构部分之冷装置构 造的说明图。 |
