| 主权项 |
1.一种化学机械研磨制程中藉由侦测研磨界面温 度检测研磨垫使用状况及寿命的方法,包含有下列 步骤: (A)备置一全新研磨垫,将该全新研磨垫于一人工控 制的环境下进行多次化学机械研磨试验,直到其使 用寿命终止,并取得研磨过程中研磨轨迹最后的稳 定温昇与研磨垫表面粗糙度的关系; (B)对一待测研磨垫使一人工控制的环境下进行研 磨试验,并取得该待测研磨垫在研磨过程中研磨轨 迹最后的稳定温昇; (C)将步骤(B)之待测研磨垫温昇关系与步骤(A)中之 全新研磨垫的温昇关系进行比对,藉以判定该待测 研磨垫之表面状况及使用寿命。 2.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:于步骤(A)中之全新研磨垫与 步骤(B)中之待测研磨垫需为同种类研磨垫。 3.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:于步骤(A)中所指之寿命终止, 系指该全新研磨垫的表面粗糙度被磨耗到不堪使 用者,或是指以其进行的研磨制程结果达不到制程 要求者。 4.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:于步骤(A)及步骤(B)中之人工 控制的环境,其环境温度及研磨浆温度约为20℃,且 系对表面无线路图形或镀层的平坦空白晶圆进行 研磨。 5.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:于步骤(A)及步骤(B)中之研磨 过程中研磨轨迹最后的稳定昇温,系指在五分钟的 研磨时间内所量测得之温度变化范围不超过2℃者 。 6.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:对于温度之测量,系以红外线 温度计,或红外线热影像摄影机,或热电偶之方式 来进行测量。 7.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:测量温度之位置系在距离晶 圆面与研磨垫接触面正后方0.5-3公分之间。 8.依据申请专利范围第1项所述之化学机械研磨制 程中藉由侦测研磨界面温度检测研磨垫使用状况 及寿命的方法,其中:对于研磨垫的表面粗糙度的 量测方式,系以粗度仪,或电子显微镜来进行量测 。 图式简单说明: 第一图系本发明一较佳实施例之步骤流程图。 第二图系本发明一较佳实施例之操作状态示意图 。 |
