立体式封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种立体式封装结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：(a)提供一半导性本体；(b)形成至少一盲孔于该半导性本体；(c)形成一绝缘层于该盲孔之侧壁上；(d)形成一导电层于该绝缘层上；(e)形成一乾膜于该导电层上；(f)填入一焊料于该盲孔内；(g)移除该乾膜；(h)图案化该导电层；(i)移除该半导性本体下表面之一部分及该绝缘层之一部份，以暴露出该导电层之一部分；(j)堆叠复数个该半导性本体，且进行回焊；及(k)切割该堆叠后之半导性本体，以形成复数个立体式封装结构。藉此，该导电层之下端系"插入"下方之半导性本体之焊料中，因而使得该导电层与该焊料之接合更为稳固，且接合后该立体式封装结构之整体高度可以有效地降低。