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发明名称
具分级线接合之电子总成
摘要
根据本发明之一态样,提供一种电子总成(10)。该电子总成包括一具有一连接至其之引线(14,16)之基板(12),及在该基板上之第一微电子组件(34)及第二微电子组件(36)。该第一微电子组件(34)具有第一部分及第二部分。复数个导体(44)将该第一微电子组件(34)与该引线及该第二微电子组件(36)之一受选者互连。该等导体之一第一者接触该第一微电子组件之该第一部分且具有一第一电感,且该等导体之一第二者接触该微电子组件之该第二部分且具有一第二电感。该第二电感大于该第一电感。
申请公布号
TW200729440
申请公布日期
2007.08.01
申请号
TW095139043
申请日期
2006.10.23
申请人
飞思卡尔半导体公司
发明人
皮耶-玛利J 皮尔;保罗R 哈特;杰佛瑞K 琼斯
分类号
H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H03F3/213(2006.01);H03F3/19(2006.01)
主分类号
H01L23/48(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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