封装结构及其制作方法

摘要

一种封装方法。首先提供一晶圆，且该晶圆正面定义有复数个晶粒区以及复数条切割道。然后，于该晶圆背面相对应各该晶粒区之处分别形成一凹槽，接着沿着该等切割道切割该晶圆，以形成复数个晶粒。随后分别设置一散热元件(heat spreader)于各该晶粒之该凹槽中。