发明名称 | 积层式被动元件之绝缘结构及其制作方法 | ||
摘要 | 一种积层式被动元件之绝缘结构及其制作方法,系在积层式被动元件的表面上制作一绝缘保护膜,经温度处理后,外电极下方的绝缘保护膜将转变成半导体/导体,而其它区域的绝缘保护膜仍在本体表面呈现绝缘体状态,如此在简易的制程中完成本发明,同时也保护被动元件不受后面制程的侵蚀,不需额外材料与设备,同时加工速度与一般沾涂外电极之加工速度相同,可快速而大量生产。 | ||
申请公布号 | TW200730045 | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
申请号 | TW095103256 | 申请日期 | 2006.01.27 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 曾明灿;陈勇吉 |
分类号 | H05K13/04(2006.01);H01R13/46(2006.01) | 主分类号 | H05K13/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 黄志扬 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号1楼 |