发明名称 积层式被动元件之绝缘结构及其制作方法
摘要 一种积层式被动元件之绝缘结构及其制作方法,系在积层式被动元件的表面上制作一绝缘保护膜,经温度处理后,外电极下方的绝缘保护膜将转变成半导体/导体,而其它区域的绝缘保护膜仍在本体表面呈现绝缘体状态,如此在简易的制程中完成本发明,同时也保护被动元件不受后面制程的侵蚀,不需额外材料与设备,同时加工速度与一般沾涂外电极之加工速度相同,可快速而大量生产。
申请公布号 TW200730045 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095103256 申请日期 2006.01.27
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 曾明灿;陈勇吉
分类号 H05K13/04(2006.01);H01R13/46(2006.01) 主分类号 H05K13/04(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
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