半导体封装结构及其制法

摘要

一种半导体封装结构及其制法，系提供具主动面及相对非主动面之半导体晶片，该主动面上形成有复数焊垫，以将基板接合至该主动面上，并得外露出该焊垫，进而电性连接该焊垫及基板，接着将该接合有基板之半导体晶片接置于一具复数导脚之导线架上，并使该设有基板之半导体晶片电性连接至该导线架，再以一封装胶体包覆该半导体晶片、基板及导线架，并至少外露出该导线架之导脚底面，其中导线架之各该导脚内侧底面形成有内凹结构，以供该导脚与封装胶体有效嵌合，俾形成一轻薄短小之封装结构，且可供封装具不同焊垫排列形式之半导体晶片。