电子电路装置之制造方法

摘要

依本发明一实施例之电子电路装置之制造方法，包含：制备一内连线基板10，该基板包含一内连线14与一电极垫16，该电极垫系与内连线14以整合方式加以形成；制备一电子电路晶片20，该晶片包含一焊锡电极22；及熔解该焊锡电极22且使其连接至电极垫16，因此使内连线基板10与电子电路晶片20相连接。在与绝缘树脂层12相对之电极垫16之表面上呈现外露且构成电极垫16的第一金属材料，相较于在与绝缘树脂层12相对之内连线14之表面上呈现外露且构成内连线14的第二金属材料，前者具有较高之自由能。