半导体装置之制造方法

摘要

本发明有关一种半导体装置之制造方法，包含将形成有铝膜之半导体基板供给于使铝膜露出之加工，并进行除去残留在露出之铝膜表面上之加工残留物之表面处理。表面处理包含用含有阴离子成分之第1药液处理露出之铭膜，然后用硷性之第2药液进行处理。