数位相机模组

摘要

一种数位相机模组，包括一影像感测晶片封装、一镜座及一镜头模组。该影像感测晶片封装包括一基板、复数引线、一第一晶片、一黏胶、一第二晶片及一盖体。该第一晶片固设于基板上，且藉由引线与基板相电连接。该黏胶之高度高于连接第一晶片与基板之引线之高度。该第二晶片藉由黏胶固设于第一晶片上方，其上具有一感测区，该第二晶片藉由引线与基板相电连接。该盖体黏接于第二晶片上。该镜座罩设于影像感测晶片封装上。该镜头模组包括一镜筒及复数固设于镜筒内之镜片，该镜筒与镜座相连接且该镜片与第二晶片之感测区相对应。