发光二极体之封装结构及其应用

摘要

一种发光二极体(Light-emitting Diode；LED)之封装结构及其应用。此发光二极体之封装结构至少包括：一载体；二发光二极体晶粒，设于载体之一表面上，其中这些发光二极体晶粒之标准工作电流不同，藉以使这些发光二极体晶粒在实质最大使用效率下提供一特定色温的光源；以及一封胶体，覆盖在上述之发光二极体晶粒上。