晶片封装体

摘要

一种晶片封装体，包括一晶片、一封装基板与多个凸块。晶片具有一主动面、多个晶片接垫与一第一保护层，晶片接垫配置于主动面上，而第一保护层配置于主动面上且具有多个第一开口，其分别暴露出晶片接垫。封装基板具有一基板面、多个基板接垫与一第二保护层，基板接垫配置于基板面上，而第二保护层配置于基板面上且具有一第二开口，其暴露出基板接垫与部分基板面。凸块分别配置于晶片接垫上，各个凸块经由一压合制程以连接至这些基板接垫之一上，而晶片与封装基板是藉由凸块而互相电性连接，其中第一保护层与基板接垫之间的距离小于50微米。