一种具有内建天线之系统封装

摘要

一种具有内建天线之系统封装，包含：一模组基板、一接地面、一天线、一模组系统、一馈入讯号源及一封装盒。该模组基板具有一介质面区间及一接地面区间；该接地面位于该模组基板之接地面区间；该天线位于该模组基板之介质面区间；该模组系统系由至少一个以上之模组配置而成；该馈入讯号源为该模组系统之馈入或输出讯号，其一端连接该天线之馈入点，另一端连接至该接地面之接地点；该封装盒包覆该模组基板、该天线及该模组系统。