发明名称 镍粉末、导电糊及使用它之多层电子组件
摘要 一种具有0.05至1.0μm的平均粒子大小之镍粉末,该镍粉末在其表面上包括一镍之薄氧化层,并具有0.3至3.0wt%的氧含量及以碳对单位重量的镍粉末之重量比例计,每1m2/g粉末的比表面积碳含量为100ppm或更少。当使用该粉末作为导电糊用于形成多层电子组件的内部电极层时,它能在黏结剂移除过程之后,减少残留之碳量,因此能获得具有优良电特性和高可靠性之多层陶瓷电子组件,其中形成连续性优异的电极层而不会减少电子组件的强度和电特性或造成结构上缺陷。
申请公布号 TW200729235 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095144576 申请日期 2006.12.01
申请人 昭荣化学工业股份有限公司 发明人 秋本裕二;永岛和郎;家田秀康
分类号 H01B1/22(2006.01);H01G4/005(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本