发明名称 导电性接触子支持具之制造方法及导电性接触子支持具
摘要 本发明提供一种可一面保持强度一面实现薄型化,且可达成制造时间之缩短及制造成本之降低的导电性接触子支持具之制造方法及导电性接触子支持具。本发明之导电性接触子支持具之制造方法系包括:藉由使用导电性材料来形成用来保持复数个导电性接触子(2)的支持构件的支持构件形成步骤;藉由使用导电性材料来形成本身具有可供支持构件嵌入之中空部的基板(4)的基板形成步骤;以及将前述支持构件形成步骤所形成的支持构件嵌入并固接在前述基板形成步骤所形成的前述基板(4)所具备之中空部的固接步骤。在此固接步骤中,亦可藉由螺丝(5)来连结支持构件及基板(4)。此外,亦可在该导电性接触子支持具的内部形成贯穿支持构件及基板(4)并且使复数个支持孔(33、34)彼此相互连通而使气体流动的流路。
申请公布号 TW200728725 申请公布日期 2007.08.01
申请号 TW095140140 申请日期 2006.10.31
申请人 发条股份有限公司 发明人 风间俊男;石川重树
分类号 G01R1/04(2006.01);G01R1/06(2006.01) 主分类号 G01R1/04(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本