晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一晶片、一封装基板以及一导热块。封装基板用以承载晶片并与晶片电性接合，而封装基板内之一金属层由封装基板的晶片接合区向外延伸，并显露一区域于封装基板的侧缘外。此外，导热块配置于封装基板的侧缘，并连接金属层显露于封装基板外的该区域，以使晶片产生的热可经由此加长的区域传导至导热块。