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发明名称
半导体装置
摘要
由于无线晶片中的通讯信号产生电源电压,因此存在着这样的风险:在提供强通讯信号的情形下,无线晶片产生的大量电压会电损坏电路。因此,本发明的目的是提供一种抗强通讯信号的无线晶片。本发明的无线晶片具有如下元件,其中:如果电源电压超过了电路损坏的电压,即超过规定的电压范围,那麽电源线和地线电短路。因此,本发明的无线晶片具有抗强通讯信号的性能。
申请公布号
TW200729454
申请公布日期
2007.08.01
申请号
TW095135571
申请日期
2006.09.26
申请人
半导体能源研究所股份有限公司
发明人
黑川义元
分类号
H01L27/04(2006.01);H04B7/00(2006.01)
主分类号
H01L27/04(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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