| 摘要 |
一种半导体装置，该装置能够防止电极接头与一晶粒衬垫之间的接触，并且能够确实实行将线路结合到该等电极接头。形成一被动组件，以致于使各个电极接头之垂直高度高于一元件部分的高度。更具体而言，该等电极接头之各个横剖面面积系稍微大于元件部分的横剖面面积。所以，各个电极接头之一上方部分与下方部分系稍微高于元件部分(自该元件部分突出)。被动组件系透过一黏着剂加以固定，以致于使该元件部分位于高位置部分上，以便使其几乎与一基板表面平行。此外，各电极接头之一部分(底部部分)系位于各个凹陷部分中的空间中。因此，在各个电极接头以及晶粒衬垫之间系形成一预定的空间。 |
