| 主权项 |
1.一种导电性多孔质材料,包含: 基材,具有氧化物之烧结体; 连通孔,系形成于前述基材上,且具有微小的孔径, 并且具有对气体之透过性及对气体以外物质之不 透过性者;及 导电层,系形成于前述连通孔之内壁,且可藉由电 流流动而发热者。 2.如申请专利范围第1项之导电性多孔质材料,其中 前述导电层具有碳化物、氮化物及硼化物中至少 一种。 3.如申请专利范围第1或2项之导电性多孔质材料, 其中前述连通孔系藉由因前述氧化物与其他物质 之反应所生成之气体流出而形成者。 4.一种具导电性多孔质材料之树脂成形模具,系于 流动性树脂填充于模穴之状态下藉由前述流动性 树脂硬化而形成成形体时所使用者,且该树脂成形 模具包含有: 基材,具有氧化物之烧结体; 连通孔,系形成于前述基材上,且具有微小的孔径, 并且具有对气体之透过性及对气体外物质之不透 过性,以于前述树脂成形模具之模具面上形成开口 者;及 导电层,系形成于前述连通孔之内壁,且可藉由电 流流动而发热。 5.如申请专利范围第4项之具导电性多孔质材料之 树脂成形模具,其中前述导电层具有碳化物、氮化 物及硼化物中至少一种。 6.如申请专利范围第4项之具导电性多孔质材料之 树脂成形模具,其中前述连通孔系藉由因前述氧化 物与其他物质之反应所生成之气体流出而形成者 。 7.如申请专利范围第4项之具导电性多孔质材料之 树脂成形模具,更包含藉由于前述导电性多孔质材 料上流动电流使前述导电层发热之电流生成部,及 用以控制前述电流生成部之控制部,又,前述控制 部控制前述电流生成部,使前述导电性多孔质材料 达到使前述流动性树脂硬化的温度,或使附着于前 述连通孔之内壁上的物质蒸发的温度。 8.一种导电性多孔质材料之制造方法,且前述导电 性多孔质材料包含: 基材,具有氧化物之烧结体; 连通孔,系形成于前述基材上,且具有微小的孔径, 并且具有对气体之透过性及对气体外物质之不透 过性;及 导电层,系形成于前述连通孔之内壁,且可藉由电 流流动而发热, 又,该导电性多孔质材料之制造方法包含下列步骤 : 产生步骤,系将前述氧化物和含有碳及硼中至少一 种的物质以预定比例混合,以产生混合物; 乾燥步骤,系将前述混合物乾燥; 成粒步骤,系使乾燥后之前述混合物成粒; 成形步骤,系使成粒后之前述混合物成形;及 烧成步骤,系于减压之气体环境中,或于受控制之 氮气环境中烧成成形后之前述混合物, 且于前述烧成步骤中,藉由因前述氧化物与其他物 质之反应所生成之气体流出而形成前述连通孔,且 于前述反应时藉由于前述连通孔之内壁上附着导 电性物质而形成前述导电层。 图式简单说明: 第1图系显示实施之态样中导电性多孔质材料的示 意截面图; 第2图系显示使用第1图所示之导电性多孔质材料 之树脂成形模具的示意截面图; 第3图系模式地显示使用第1图所示之导电性多孔 质材料之树脂成形模具的变形例的示意图; 第4图系模式地显示第3图所示之树脂成形模具喷 出成形体状态的示意截面图; 第5图系显示实施态样中导电性多孔质材料之原料 的示意截面图; 第6图系显示利用第5图所示之原料所制造出之导 电性多孔质材料的示意截面图;及 第7图系说明实施态样中导电性多孔质材料之制造 方法的流程图。 |
