| 主权项 |
1.一种电子元件收容体,具有支撑区域阵列型电子 元件外部端子面之支撑部,以使前述区域阵列型电 子元件外部端子往插座连接端子方向露出, 其特征在于: 前述支撑部之厚度,系与前述区域阵列型电子元件 外部端子接触部和前述区域阵列型电子元件外部 端子面之间的距离略同或更小; 在前述区域阵列型电子元件外部端子和前述插座 连接端子连接时,前述支撑部系被设置于前述区域 阵列型电子元件外部端子面和前述插座连接端子 面之间的位置。 2.如申请专利范围第1项所述之电子元件收容体,其 中,前述支撑部系由薄板所构成。 3.如申请专利范围第1或2项所述之电子元件收容体 ,其中,具有前述支撑部的板部,系被设置于前述电 子元件收容体,以使其与前述插座之连接端子面相 对。 4.如申请专利范围第3项所述之电子元件收容体,其 中,前述板部之支撑部的部分或全体系由薄板所构 成。 5.如申请专利范围第3项所述之电子元件收容体,其 中,前述板部具有使前述区域阵列型电子元件外部 端子往前述插座连接端子方向露出之开口部,藉由 前述开口部周缘,将前述区域阵列型电子元件之外 部端子面加以支撑。 6.如申请专利范围第5项所述之电子元件收容体,其 中,前述板部之开口部周缘系由薄板所构成。 7.如申请专利范围第3项所述之电子元件收容体,其 中,前述板部与电子元件收容体本体系不同构件, 而板部被安装于前述电子元件收容体本体上。 8.如申请专利范围第3项所述之电子元件收容体,其 中,前述板部系由金属板所构成。 9.如申请专利范围第1项所述之电子元件收容体,其 中,装着有将被测试电子元件加以搬运入出电子元 件测试装置测试头接触部之托盘。 10.一种电子元件搬运处理装置,在将区域阵列型电 子元件收容于电子元件收容体之状态下,将前述区 域阵列型电子元件外部端子和插座连接端子加以 连接后,实施前述区域阵列型电子元件之测试, 其特征在于: 具备有申请专利范围第1~9项中任一项所述之电子 元件收容体。 11.如申请专利范围第10项所述之电子元件搬运处 理装置,其中,前述插座系薄片状插座。 12.一种电子元件测试方法,藉由具备开口部之板部 的前述开口部周缘将区域阵列型电子元件加以支 撑,在使区域阵列型电子元件外部端子自前述开口 部往插座连接端子方向露出之状态下,将前述区域 阵列型电子元件往前述插座连接端子方向加以按 压,将前述区域阵列型电子元件外部端子和前述插 座连接端子加以连接后,实施前述区域阵列型电子 元件之测试, 其特征在于: 使前述板部开口部周缘之厚度,与前述区域阵列型 电子元件外部端子接触部和前述区域阵列型电子 元件外部端子面之间的距离略同或更小; 在前述区域阵列型电子元件外部端子和前述插座 连接端子连接时,使前述板部被设置于前述区域阵 列型电子元件外部端子面和前述插座连接端子面 之间的位置。 图式简单说明: 第1图系表示IC元件测试装置之整体侧视图,前述IC 元件测试装置包含有本发明电子元件搬运处理装 置一实施形态的IC元件搬运处理装置。 第2图系表示前述IC元件测试装置中之程序处理机 的立体图。 第3图系表示被测试IC之抓取巡回方法的托盘流程 图。 第4图系表示前述IC元件测试装置中,IC暂存盒构造 之立体图。 第5图系表示使用于前述IC元件测试装置中之顾容 托盘的立体图。 第6图系表示使用于前述IC元件测试装置中之测试 托盘的部分立体分解图。 第7图系表示前述IC元件测试装置中之电子元件收 容体的立体分解图。 第8图系表示前述IC元件测试装置测试头中之插座 附近构造之立体分解图。 第9图系表示前述IC元件测试装置测试头中之插座 附近构造之部分剖面图。 第10图系表示IC元件测试装置外部端子和插座连接 端子之连接状态的部分剖面图。 第11图系表示IC元件测试装置外部端子和插座连接 端子之连接状态的部分剖面图。 第12图系表示当使用薄片状插座当作插座时,IC元 件测试装置外部端子和插座连接端子之连接状态 的部分剖面图。 第13(a)图系作为前述IC元件测试装置测试对象的IC 元件之侧视图;第13(b)图系作为前述IC元件测试装 置之测试对象的IC元件之仰视图。 第14(a)图系前述IC元件测试装置中之插座的俯视图 ;第14(b)图系前述IC元件测试装置中之插座的部分 剖面图。 第15图系习知电子元件收容体的剖面图。 第16图系表示当使用习知电子元件收容体时,IC元 件外部端子和插座连接端子之连接状态的部分剖 面图((a)系表示自插座突出之连接端子较长的状况 ;(b)系表示自插座突出之连接端子较短的状况)。 第17图系表示当使用习知电子元件收容体时,IC元 件外部端子和插座连接端子之连接状态的部分剖 面图。 第18图(a)~(b)系本发明电子元件收容体中,能够取代 薄板之板构件的立体图。 |
