| 主权项 |
1.一种电连接部之非接触检查方法,其具备有电路 基板,该电路基板系在绝缘基板上分别并联连接并 整齐排列配置多个电容性电路元件且于上述电路 元件之一端连接导电图案,且包含有以下步骤: 使高频磁场产生机构及检查用之撷取线圈,邻近该 电路基板之电连接部,该电连接部系于上述导电图 案上方隔着导电性黏接材料而电连接电子零件之 导线;以及 从流至上述撷取线圈之高频电流变化中判定上述 电连接部之连接良否者。 2.如申请专利范围第1项之电连接部之非接触检查 方法,其更包含有将上述电连接部以特定间隔沿着 绝缘基板之周缘而平行配置,且横切电连接部上方 而使上述高频磁场产生机构及撷取线圈作相对移 动的步骤。 3.如申请专利范围第2项之电连接部之非接触检查 方法,其更包含有使高频磁场产生机构及撷取线圈 保持一定间隔对上述电连接部作相对移动的步骤 。 4.如申请专利范围第2项之电连接部之非接触检查 方法,其更包含有使高频磁场产生机构及撷取线圈 以一定速度对上述电连接部作相对移动的步骤。 5.一种电连接部之非接触检查装置,其包含有: 电路基板支持体,其用以支持电路基板,该电路基 板系在绝缘基板上分别并联连接并整齐排列配置 多个电容性电路元件,且将连接在上述电路元件之 一端的导电图案及电子零件之导线介以导电性黏 接材料而电连接者; 磁性产生机构,其用以产生高频磁场且横切上述电 路基板上之导电图案及电子零件之电连接部上方 而相对移动; 撷取线圈,其与上述磁性产生机构同时横切电连接 部上方而相对移动,用以检测出高频电流;以及 连接良否判定部,其从流至上述撷取线圈之高频电 流变化中判定电连接部之连接良否。 6.如申请专利范围第5项之电连接部之非接触检查 装置,其中撷取线圈兼做高频磁场产生机构。 7.如申请专利范围第5项之电连接部之非接触检查 装置,其中在上述高频磁场产生机构及电连接部之 间,配置使高频磁场收敛于电连接部上方的磁场收 敛机构。 8.如申请专利范围第5项之电连接部之非接触检查 装置,其中配置使高频磁场从高频磁场产生机构通 过电连接部而循环于撷取线圈的磁性循环路。 9.如申请专利范围第5项之电连接部之非接触检查 装置,其中上述电路基板系液晶基板或有机电激发 光基板。 10.如申请专利范围第5项之电连接部之非接触检查 装置,其中构成上述导电性连接部之导电性黏接材 料,系异向性导电薄膜或异向性导电糊。 图式简单说明: 图1系显示本发明电连接部之非接触检查装置的侧 剖面图。 图2系显示电连接部之主要部分放大立体图。 图3系显示本发明装置之撷取线圈及电连接部之耦 合状态的电路图。 图4(a)及图4(b)系显示在撷取线圈上检测出波形的 检测波形图。 图5(a)及图5(b)系判用资料之波形图。 图6系显示本发明之另一实施形态的侧剖面图。 图7系显示图6实施形态之变化例的主要部分侧视 图。 图8系显示图7实施形态之变化例的主要部分侧视 图。 |
