| 主权项 |
1.一种电子材料硬化物,其特征系以多硫化物聚合 物为主成分之树脂材料组成物之硬化物,且至少具 有下述(a),(b)之硬化后的物性, (a)对于温度之刚性率变化中,由玻璃状态转变成橡 胶状态之过程的玻璃化温度为-50~50℃之刚性率的 温度特性, (b)该橡胶状态中,105Pa~107Pa以下的刚性率。 2.一种电子材料硬化物,其特征系以多硫化物系聚 合物为主成分之树脂材料组成物,且至少具有下述 (a)~(c)之硬化后的物性, (a)对于温度之刚性变化中,由玻璃状态转变成橡胶 状态之过程的玻璃化温度为-50~50℃之刚性率的温 度特性, (b)该橡胶状态中,105Pa~107Pa以下的刚性率, (c)-50℃状态下,即使以5%之剪切变形也不会破坏的 伸长性。 3.一种电子材料组成物,其特征系至少含有对于电 子材料粉末0.5~60体积%时,含有多硫化物系聚合物 之硬化性聚合物40~100体积%之电子材料组成物,且 至少具有下述(d),(e)之硬化后的物性, (d)对于温度之刚性率变化中,由玻璃状态转变成橡 胶状态之过程的玻璃化温度为-50~50℃之刚性率的 温度特性, (e)该橡胶状态中,106Pa~108Pa以下的刚性率。 4.一种电子材料组成物,其特征系至少含有对于电 子材料粉末0.5~60体积%时,含有多硫化物系聚合物 之硬化性聚合物40~100积体%之电子材料组成物,且 至少具有下述(d)~(f)之硬化后的物性, (d)对于温度之刚性率变化中,由玻璃状态转变成橡 胶状态之过程的玻璃化温度为-50~50℃的刚性率的 温度特性, (e)该橡胶状态中,106Pa~108Pa以下的刚性率, (f)-50℃状态下,即使以2%之剪切变形也不会破坏的 伸长性。 5.一种电子材料组成物,其特征系至少含有对于电 子材料粉末0.5~60体积%时,含有多硫化物系聚合物 之硬化性聚合物40~100体积%之电子材料组成物,该 硬化性聚合物为含有高分子中具有多硫化物橡胶 骨架(-S-S-)之含有多硫化物系聚合物的硬化性聚合 物。 6.如申请专利范围第5项之电子材料组成物,其中多 硫化物系聚合物为多硫化物。 7.如申请专利范围第5项之电子材料组成物,其中多 硫化物系聚合物为多硫化物与环氧系化合物之反 应生成物之多硫化物变性环氧聚合物。 8.一种成形体,其特征系将申请专利范围第3或4项 之电子材料组成物用于电子用品所得之电子材料 所构成的形成体为由成形材所构成之成形体,由填 充材所构成之填充体,由被覆材所构成之被覆体, 由电极材所构成之电极,或由接合材所构成之接合 体。 9.一种成形体,其特征系将申请专利范围第5项之电 子材料组成物用于电子用品所得之电子材料所构 成的形成体为由成形材所构成之成形体,由填充材 所构成之填充体,由被覆材所构成之被覆体,由电 极材所构成之电极,或由接合材所构成之接合体。 10.一种成形体,其特征系将申请专利范围第6项之 电子材料组成物用于电子用品所得之电子材料所 构成的形成体为由成形材所构成之成形体,由填充 材所构成之填充体,由被覆材所构成之被覆体,由 电极材所构成之电极,或由接合材所构成之接合体 。 11.一种成形体,其特征系将申请专利范围第7项之 电子材料组成物用于电子用品所得之电子材料所 构成的形成体为由成形材所构成之成形体,由填充 材所构成之填充体,由被覆材所构成之被覆体,由 电极材所构成之电极,或由接合材所构成之接合体 。 12.一种电子用品,其特征为具有如申请专利范围第 8项之成形体,填充体,被覆体,电极,或接合体。 13.如申请专利范围第12项之电子用品,其中成形体 为藉由成形模成形所得之绕线型晶片线圈之绕线 芯,具有该绕线芯之绕线型晶片线圈。 14.如申请专利范围第12项之电子用品,其中被覆体 为被覆于绕线型晶片线圈之外层覆盖体,具有该外 层覆盖体之绕线型晶片线圈。 15.如申请专利范围第12项之电子用品,其中被覆体 为外壳之电磁遮蔽用被覆体,具有该电磁遮蔽用被 覆体之电子用品用外壳。 16.如申请专利范围第12项之电子用品,其中被覆体 为电缆之辐射噪声防止用外皮体,具有该辐射噪声 用外皮体之辐射噪声防止电缆。 17.如申请专利范围第12项之电子用品,其中被覆体 为覆盖印刷线路板上之实装零件之外层覆盖体,具 有该外层覆盖体之印刷线路板。 18.如申请专利范围第12项之电子用品,其中填充体 为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板,作为面板 或磁砖间之填充材使用电磁遮蔽填缝剂所得之填 充体,具有该填充体之电磁遮蔽墙。 19.如申请专利范围第12项之电子用品,其中电极为 晶片型电子零件之外部电极,具有该电极之晶片型 电子零件。 20.如申请专利范围第12项之电子用品,其中接合体 为使晶片零件之外部电极与印刷线路板之焊接部 接合之导电性接合体,具有该导电性接合体之印刷 线路板。 21.如申请专利范围第12项之电子用品,其中接合体 为使因热处理所造成之非可逆之膨胀率或收缩率 彼此不同之构建间之界面接合之界面接合体,经由 该界面接合体使该构件彼此接合,经热处理所得之 复合电子零件。 22.如申请专利范围第12项之电子用品,其中接合体 为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接 合体,具有经由该接合体接合之被接合体的电子零 件。 23.一种电子用品,其特征为具有如申请专利范围第 10项之成形体,填充体,被覆体,电极或接合体。 24.如申请专利范围第23项之电子用品,其中成形体 为藉由成形模成形所得之绕线型晶片线圈之绕线 芯,具有该绕线芯之绕线型晶片线圈。 25.如申请专利范围第23项之电子用品,其中被覆体 为被覆于绕线型晶片线圈之外层覆盖体,具有该外 层覆盖体之绕线型晶片线圈。 26.如申请专利范围第23项之电子用品,其中被覆体 为外壳之电磁遮蔽用被覆体,具有该电磁遮蔽用被 覆体之电子用品用外壳。 27.如申请专利范围第23项之电子用品,其中被覆体 为电缆之辐射噪声防止用外皮体,具有该辐射噪声 防止用外皮体之辐射噪声防止电缆。 28.如申请专利范围第23项之电子用品,其中被覆体 为覆盖印刷线路板上之实装零件之外层覆盖体,具 有该外层覆盖体之印刷线路板。 29.如申请专利范围第23项之电子用品,其中填充体 为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板,作为面板 或磁砖间之填充材使用电磁遮蔽填缝剂所得之填 充体,具有该填充体之电磁遮蔽墙。 30.如申请专利范围第23项之电子用品,其中电极为 晶片型电子零件之外部电极,具有该电极之晶片型 电子零件。 31.如申请专利范围第23项之电子用品,其中接合体 为使晶片零件之外部电极与印刷线路板之焊接部 接合之导电性接合体,具有该导电性接合体之印刷 线路板。 32.如申请专利范围第23项之电子用品,其中接合体 为使因热处理所造成之非可逆之膨胀率或收缩率 彼此不同之构件间之界面接合之界面接合体,经由 该界面接合体使该构件彼此接合,经热处理所得之 复合电子零件。 33.如申请专利范围第23项之电子用品,其中接合体 为接合具有不同线膨胀率之多数被接合体间的接 合体,具有经由该接合体接合之被接合体的电子零 件。 34.一种电子用品,其特征为具有如申请专利范围第 11项之成形体,填充体,被覆体,电极或接合体。 35.如申请专利范围第34项之电子用品,其中成形体 为藉由成形模成形所得之绕线型晶片线圈之绕线 芯,具有该绕线芯之绕线型晶片线圈。 36.如申请专利范围第34项之电子用品,其中被覆体 为被覆于绕线型晶片线圈之外层覆盖体,具有该外 层覆盖体之绕线型晶片线圈。 37.如申请专利范围第34项之电子用品,其中被覆体 为外壳之电磁遮蔽用被覆体,具有该电磁遮蔽用被 覆体之电子用品用外壳。 38.如申请专利范围第34项之电子用品,其中被覆体 为电缆之辐射噪声防止用外皮体,具有该辐射噪声 防止用外皮体之辐射噪声防止电缆。 39.如申请专利范围第34项之电子用品,其中被覆体 为覆盖印刷线路板上之实装零件之外层覆盖体,具 有该外层覆盖体之印刷线路板。 40.如申请专利范围第34项之电子用品,其中填充体 为形成电磁遮蔽墙之多数电磁遮蔽板,作为面板或 磁砖间之填充材使用电磁遮蔽填缝剂所得之填充 体,具有该填充体之电磁遮蔽墙。 41.如申请专利范围第34项之电子用品,其中电极为 晶片型电子零件之外部电极,具有该电极之晶片型 电子零件。 42.如申请专利范围第34项之电子用品,其中接合体 为接合晶片零件之外部电极与印刷线路板之焊接 部接合之导电性接合体,具有该导电性接合体之印 刷线路板。 43.如申请专利范围第34项之电子用品,其中接合体 为接合因热处理所造成之非可逆之膨胀率或收缩 率彼此不同之构件间之界面之界面接合体,经由于 该界面接合体使该构件彼此接合,经热处理所得之 复合电子零件。 44.如申请专利范围第34项之电子用品,其中接合体 为接合具有不同线膨胀率之多数被接合体间的接 合体,具有经由该接合体接合之被接合体的电子零 件。 45.一种电子材料组成物之使用方法,其特征系将申 请专利范围第2或4项之电子材料组成物在半硬化 状态下使用,形成具有该半硬化状态之成形体,填 充体,被覆体,外部电极或接合体之电子零件,接着 完全硬化后,得到具有硬化状态之该成形体,该填 充体,该被覆体,该外部电极或该接合体之电子零 件。 46.一种电子材料组成物之使用方法,其特征系将申 请专利范围第5项之电子材料组成物在半硬化状态 下使用,形成具有该半硬化状态之成形体,填充体, 被覆体,外部电极或接合体之电子零件,接着完全 硬化后得到具有硬化状态之该成形体,该填充体, 该被覆体,该外部电极或该接合体之电子零件。 47.一种电子材料组成物之使用方法,其特征系将申 请专利范围第6项之电子材料组成物在半硬化状态 下使用,形成具有该半硬化状态之成形体,填充体, 被覆体,外部电极或接合体之电子零件,接着完全 硬化后得到具有硬化状态之该成形体,该填充体, 该被覆体,该外部电极或该接合体之电子零件。 图式简单说明: 【图1】 系表示多硫化物变性环氧聚合物之制得过程与链 之延伸性之关系模式图。 【图2】 系本发明之电子用品之第1实施例之印刷线路板所 搭载电子零件的部分断面图。 【图3】 系本发明之电子用品之第2实施例之外壳的断面图 。 【图4】 系本发明之电子用品之第3实施例之LC层积复合电 子零件的斜视图。 【图5】 系本发明之电子用品之第4实施例之辐射噪声防止 电缆的断面图。 【图6】 系本发明之电子用品之第5实施例建筑物之外墙之 一部份的斜视图。 【图7】 系本发明之电子用品之第6实施例之LC层积复合电 子零件之一制造步骤的斜视图。 【图8】 系一部份的说明图。 【图9】 系表示本发明之电子材料组成物之一实施例之温 度变化之物性値的曲线图。 【图10】 系表示时间变化之物性値的曲线图。 【图11】 系表示本发明之电子材料组成物之其他实施例之 物性値的曲线图。 【图12】 系表示本发明之电子材料组成物之其他实施例之 物性値的曲线图。 【图13】 系表示与图9对应之比较例之电子材料组成物之物 性値的曲线图。 【图14】 系表示与图11对应之比较例之电子材料组成物之 物性値的曲线图。 |
