| 主权项 |
1.一种难燃电磁波遮蔽性热可塑性树脂组成物,系 对热可塑性树脂(A)100重量份,使含有以下述一般式 (1) (式中,R1、R2、R3以及R4分别表示互相独立之氢原子 或1价之有机基,惟R1、R2、R3以及R4中至少1个为1价 之有机基,该1价之有机基为可具有取代基之烷基 、芳基或环烷基;X为2价之有机基,该2价之有机基 为由烯烃基、可具有取代基之亚苯基、多价酚类 或多核酚类所衍生的基,而k、l、m以及n分别为互 相独立的0或1,N为0至10之整数)所表示的不含卤素 的磷酸酯系难燃剂(B)0.5至30重量份、 金属被覆纤维(C)5至35重量份、以及 鳞片状或针状之填料(D)3至30重量份而成者。 2.如申请专利范围第1项之难燃电磁波遮蔽性热可 塑性树脂组成物,其中热可塑性树脂(A)系由苯乙烯 系树脂或苯乙烯树脂与其他热可塑性树脂构成者 。 3.如申请专利范围第1项之难燃电磁波遮蔽性热可 塑性树脂组成物,其中(D)成份系氧化锌晶须者。 4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之难燃电 磁波遮蔽性热可塑性树脂组成物,其中对热可塑性 树脂(A)100重量份,使更含有聚四氟乙烯(E)0.05至5重 量份者。 5.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之难燃电 磁波遮蔽性热可塑性树脂组成物,其中该组成物系 制成为成型品者。 6.如申请专利范围第5项之难燃电磁波遮蔽性热可 塑性树脂组成物,其中该成型品之体积电阻値为100 cm以下者。 7.如申请专利范围第5项之难燃电磁波遮蔽性热可 塑性树脂组成物,其中,该成型品系制成为电机 电子机器部件或外壳部件者。 |
