| 发明名称 | 电子设备的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种电气特性的测定容易、生产率良好、且廉价的电子设备的制造方法。本发明的电子设备的制造方法，粘接带(11)粘贴于罩(4)的顶面，各个电子设备(5)的电路基板(1)侧成为开放状态，因此无需将电子设备(5)从粘接带(11)剥离，就能测定电气特性，其作业容易，生产率良好，另外，集合基板(6)因弯曲应力而沿着划线槽(7)被破断，因此可得到容易形成于各个电路基板上、生产率良好、且廉价的电子设备的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101009978A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710002031.0 | 申请日期 | 2007.01.18 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 横山清一 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01);H05K1/18(2006.01);G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种电子设备的制造方法，该电子设备具有：电子部件，其被搭载于在由陶瓷材料构成的电路基板的上表面设置的布线图案上；以及罩，其在覆盖了该电子部件的状态下被安装于所述电路基板，该电子设备的制造方法的特征在于，具备：集合基板，其由用于形成多个所述电路基板的陶瓷材料构成；所述电子部件，其与各个所述电路基板相对应而被搭载于所述集合基板的上表面；以及所述罩，其与各个所述电路基板相对应而被安装于所述集合基板的上表面，在多个所述罩的平坦的顶面上安装粘接带，并且在所述粘接带已被安装于所述罩的状态下，对所述集合基板施加弯曲应力，在所述集合基板的背面沿着在区划为所述各个电路基板的位置上设置的划线槽而被破断之后，在由所述粘接带连结了的状态下，对多个所述电子设备测定电气特性。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||