| 发明名称 | 基础半导体芯片,半导体集成电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体集成电路装置，包括：半导体衬底；包括多个功能块的半导体芯片，所述多个功能块彼此独立地形成在所述半导体衬底的预定区域中，并且各自包括用于传输信号的焊盘；以及与所述焊盘相连接并且能够被切断的多个焊盘间互连。通过相应的焊盘间互连进行相应功能块之间的信号传输。 | ||
| 申请公布号 | CN101009280A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610156469.X | 申请日期 | 2006.12.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 石山裕浩 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L21/822(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周艳玲;朱登河 |
| 主权项 | 1、一种半导体集成电路装置，包括：半导体衬底；包括多个功能块的半导体芯片，所述多个功能块彼此独立地形成在所述半导体衬底的预定区域中，并且各自包括用于传输信号的焊盘；以及与所述焊盘相连接并且能够被切断的多个焊盘间互连，其中通过相应的焊盘间互连进行相应功能块之间的信号传输。 | ||
| 地址 | 日本大阪府门真市 | ||