| 发明名称 | 制造高密度的半成品或元件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种由平均相对密度＞98.5％、相对芯部密度＞98.3％的钼、钼合金、钨或钨合金材料制造半成品或元件的方法。该方法包括烧结到相对密度D为90％＜D＜98.5%，且闭孔相对于总孔隙度的比例＞0.8，并在0.40到0.65×固相线温度的温度下和50到300MPa的压力下进行热等静压制。用这种方法制造的元件例如被用作电极，其具有许多改良的使用寿命特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101007350A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610167574.3 | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 普兰西金属有限公司 | 发明人 | W·施皮尔曼;G·莱希特弗里德 |
| 分类号 | B22F3/16(2006.01);H01J9/02(2006.01) | 主分类号 | B22F3/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 徐雁漪 |
| 主权项 | 1.一种由平均相对密度＞98.5％、相对芯部密度＞98.3％的钼、钼合金、钨或钨合金材料制造半成品或元件的方法，其特征在于，该方法包含至少以下步骤：·制备Fisher粒径为0.5到10μm的粉末；·在100到500MPa的压力下压制该粉末；·在0.55到0.92×固相线温度的温度下烧结到相对密度为D，其中90％＜D＜98.5％；·在0.40到0.65×固相线温度的温度下和50到300MPa的压力下，不使用罐的情况下进行热等静压制；·以成型率成形，其中15％＜＜90％。 | ||
| 地址 | 奥地利乐特市 | ||