| 发明名称 | 配线基板和半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线基板，在配线基板的用于搭载半导体芯片的半导体芯片搭载区域配置有假线，该假线所包含的所有的配线的末端在上述半导体芯片搭载区域内呈开放的形状。由此，能够以简单的结构并不导致成本升高地防止半导体器件因水分膨胀而出现不佳的情况。 | ||
| 申请公布号 | CN101009264A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710004705.0 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 曾田义树 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/488(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种配线基板，在和具备用于搭载半导体芯片的搭载区域的面相反一侧的面上设置有外部连接端于，其特征在于：在上述搭载区域配置有假线，该假线所包含的配线的末端在上述搭载区域内呈开放的形状。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||