| 发明名称 | 含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料，其主要由无机陶瓷空心微粒球、硅橡胶及数种化合物组成无机空心微粒球基材，其中的无机陶瓷空心微粒球的直径是以80－100微米为取材范围，再加上纳米级复合陶瓷粉以组成最终的耐热硅胶材料，该硅橡胶的耐热度能达450℃，使最终耐热硅胶材料的耐热温度提升至450℃以上，且借由本发明产品可将热能转换成频宽波长约2－80微米区间的热能量辐射。 | ||
| 申请公布号 | CN101007729A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610002397.3 | 申请日期 | 2006.01.27 |
| 申请人 | 黄福得;林锡良 | 发明人 | 黄福得;林锡良 |
| 分类号 | C04B35/00(2006.01);C09K21/02(2006.01) | 主分类号 | C04B35/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料，其特征在于：其由体积比在10～20％的无机陶瓷空心微粒球、40～50％的硅橡胶、5～10％的氧化锆、5～15％的三氧化二铝、5～15％的氧化硅、5～15％的氧化锌及3～7％的钛酸钡组成无机空心微粒球基材；其中，以硅橡胶作为胶合剂；该无机陶瓷空心微粒球的直径，介于80-100微米之间，且具隔热能力；利用上述所合成的无机空心微粒球基材85～95％体积比，混合5～15％体积比的纳米复合陶瓷粉以制成最终耐热硅胶材料。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||