| 发明名称 | 用于半导体封装的印刷电路板以及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。 | ||
| 申请公布号 | CN101009263A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710003625.3 | 申请日期 | 2007.01.18 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李容彬;裵暻元;崔钟敏;刘义娟 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种具有预定电路图案用于封装的印刷电路板，其具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部；其中在所述引线结合部、所述凸块部以及所述焊接部之中至少所述凸块部包括：铜或铜合金层；以及在所述铜或铜合金层上形成的锡或锡合金电镀层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||