| 发明名称 | LED封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，包含一封装基座、一导电支架以及一反射壁。封装基座内部具有一芯片放置区域，用以放置一LED芯片，导电支架一部份曝露于芯片放置区域。反射壁与导电支架相连，且自导电支架折弯延伸出而覆盖芯片放置区域的一侧壁，用以提供一反射途径。 | ||
| 申请公布号 | CN101009340A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610001763.3 | 申请日期 | 2006.01.25 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 叶寅夫;庄世任 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1、一种LED封装结构，其特征在于，至少包含：一封装基座，内部具有一芯片放置区域，用以放置一LED芯片；一导电支架，部份曝露于所述芯片放置区域；以及一反射壁，与所述导电支架相连，且自所述导电支架折弯延伸出而覆盖所述芯片放置区域的一侧壁，用以提供所述LED芯片一反射途径。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||