发明名称 脉冲镀银方法
摘要 脉冲镀银方法:本发明涉及不锈钢、黄铜、铝合金构件脉冲镀银方法,解决直流电镀银层厚度不均,易变色,结合力不强的不足;本发明创造的脉冲镀银方法采用脉冲电源,其技术指标为频率f为800HZ,通断比r%:8,16,24,电流密度im:0.3,0.4,0.5A/dm<SUP>2</SUP>,溶液成分、浓度:氯化银AgCl:30-40g/l,氰化钾KCN:45-80g/l,碳酸钾K<SUB>2</SUB>CO<SUB>3</SUB>:18-50g/l,二硫化碳CS<SUB>2</SUB>:0.04 g/l,氢氧化氨NH<SUB>4</SUB>OH(浓度28%):0.8ml/l,氰化钾KCN(游离):30-55g/l,温度:室温;其优点是:镀层平滑细致,色泽柔和均匀,结合力及抗硫性为较好、良好,镀速,提高。
申请公布号 CN101008095A 申请公布日期 2007.08.01
申请号 CN200610047901.1 申请日期 2006.09.27
申请人 沈阳飞机工业(集团)有限公司 发明人 丁艳红
分类号 C25D3/46(2006.01);C25D5/18(2006.01) 主分类号 C25D3/46(2006.01)
代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人 窦久鹏
主权项 1、脉冲镀银方法:采用纯银阳极,溶液成分、浓度:氯化银AgCl:30-40g/l,氰化钾KCN:45-80g/l,碳酸钾K2CO3:18-50g/l,二硫化碳CS2:0.04g/l,氢氧化氨NH4OH浓度28%:0.8ml/l,氰化钾KCN游离:30-55g/l,温度:室温,其特征在于采用脉冲电源:频率f:800HZ,通断比r%:8、16、24,电流密度im:0.3、0.4、0.5A/dm2,波形:方波。
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