| 发明名称 | 用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构 | ||
| 摘要 | 一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其包括：一基座、一感测芯片、一承载壳体、一玻璃组件及一镜头模块。其中，该感测芯片设置于该基座上；该承载壳体设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部；该玻璃组件容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；该镜头模块设置于该承载壳体上。由此，通过使用所述第一凸部与所述第二凸部来强化该镜头模块与该感测芯片的表面平行度，其不仅提高了优良率及可靠度，还可降低设备的投资成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101009772A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610006253.5 | 申请日期 | 2006.01.24 |
| 申请人 | 大瀚光电股份有限公司 | 发明人 | 刁国栋;曾国泰;谢有德;林昶伸;吴欣昉 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01);G02B7/00(2006.01) | 主分类号 | H04N5/225(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1、一种用于强化组件间的平行度的小型取像模块封装结构，其特征在于，包括：一基座；一感测芯片，其设置于该基座上，并与该基座产生电性连接；一承载壳体，其设置于该基座上，并且该承载壳体具有多个与该感测芯片接触的第一凸部、一容置槽、及多个设置于容置槽的第二凸部；一玻璃组件，其容置于该容置槽内，并与所述第二凸部接触；以及一镜头模块，其设置于该承载壳体上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||