发明名称 |
快闪记忆卡的封装方法及其结构 |
摘要 |
一种快闪记忆卡的封装方法及其结构,其于基板上排列设置数个记忆卡模块基板并以数个连接段与基板悬空相接,当放置芯片至适当位置且经封装材料灌模过后,封装材料的覆盖面积大于记忆卡模块基板的面积,再透过冲压及磨抛、去倒角方式将数个因冲压而产生的连接段凸出部磨平,可达到产品无毛边的要求。本发明通过冲压方式,分割基板上的连接段,可直接分离基板与记忆卡封装体,克服现有技术中利用昂贵的切割机器进行切割,以降低生产设备成本及提高产能。 |
申请公布号 |
CN101008988A |
申请公布日期 |
2007.08.01 |
申请号 |
CN200610094157.0 |
申请日期 |
2006.06.27 |
申请人 |
卓恩民 |
发明人 |
卓恩民 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
谢丽娜;陈肖梅 |
主权项 |
1.一种快闪记忆卡的封装方法,包含下列步骤:提供一基板,该基板上具有数个记忆卡模块基板设置于其上,且所述的每一记忆卡模块基板以数个连接段与该基板悬空相接;以一封装材料分别覆盖这些记忆卡模块基板并暴露出部分这些连接段;分割这些连接段以形成数个记忆卡封装体;以及细化修整这些记忆卡封装体旁凸出的这些连接段。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |