| 发明名称 | 布线部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。 | ||
| 申请公布号 | CN1329980C | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200410007336.7 | 申请日期 | 2004.03.01 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 平冈俊郎;堀田康之;真竹茂;泽登美纱;山田紘 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K3/00(2006.01);H01B1/22(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种布线部件，包括：具有开放式元胞的薄片状多孔基板，所述开放式元胞三维地分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，第一主表面上的开放式元胞的孔隙具有平均直径和平均孔隙数目，其中所述平均直径和平均孔隙数目的至少一个小于第二主表面的平均直径和平均孔隙数目，其中，多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是在1到100nm的范围，多孔基板的第二主表面上的平均孔隙直径是在0.5到10μm的范围，多孔基板的第一主表面上的平均孔隙数目是在5％到40％的范围，多孔基板的第二主表面上的平均孔隙数目是在50％到95％的范围，多孔基板的第一主表面上的平均孔隙直径是第二主表面的平均孔隙直径的20％或以下，以及多孔基板的第一主表面上的平均孔隙数目是第二主表面的平均孔隙数目的80％或以下；以及导电部分，形成于多孔基板的第一主表面上，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板一起形成相互渗透结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||