| 发明名称 | 凸块形成方法及焊接凸块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。在向形成了多个电极(11)的基板(10)上，供给了含有焊粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，在以平板(14)顶触向基板(10)上供给的树脂(13)的表面的同时，将基板(10)加热到焊粉熔融的温度。在该加热工序中，使熔融了的焊粉自行集聚，并且在多个电极(11)上自对准地一次性形成因自行集聚而长大的焊球(15)。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN101010789A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200580029094.4 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种凸块形成方法，是在电极上形成凸块的方法，该方法包括：(1)准备形成了多个电极的基板的工序、(2)向所述基板供给含有焊粉及对流添加剂的树脂的工序、及(3)将所述基板加热到所述焊粉熔融的温度的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||