| 发明名称 | 准波导管印刷电路板结构 | ||
| 摘要 | 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101009977A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610064283.1 | 申请日期 | 2006.12.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | B·D·霍赖恩;G·A·布里斯特;S·H·哈尔 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王庆海;梁永 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：在印刷电路板材料中形成沟道；电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁；并且使用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠在该电镀的沟道上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||