| 发明名称 | 具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种用于加载具有外部连接端子的半导体封装的卡盘，其具有支撑板，该支撑板可以具有包括第一接触垫的上表面和包括第二接触垫的下表面。第一接触垫可以电连接到半导体封装的外部连接端子，并且第二接触垫可以电连接到测试插口的测试连接端子。 | ||
| 申请公布号 | CN101009237A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710008132.9 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 郑赫振;吴善周;尹锡英 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R1/04(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R31/01(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种用于加载半导体封装的卡盘，所述半导体封装具有外部连接端子，所述卡盘包括：主体，具有配置来容纳所述半导体封装的凹室；以及支撑板，具有上表面和下表面，所述支撑板连接到所述主体并配置来支撑所述半导体封装，所述支撑板的上表面接触所述半导体封装的外部连接端子，以及所述支撑板将所述外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||