| 发明名称 | 光器件制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光器件的制造方法，包括：(a)步骤：准备加工物，该加工物具有：第一衬底，其包括多个光元件，该多个光元件分别具有光学部分和形成在所述光学部分外测的电极；光透射性的粘接层，其按照覆盖所述光学部分和邻接的所述光元件的所述光学部分之间那样形成在所述第一衬底上；及多个透明衬底，其分别被配置在所述粘接层上，避开所述电极的上方并位于所述光学部分的上方，(b)步骤：在所述(a)步骤之后，除去邻接的所述光元件的所述光学部分之间的所述粘接层部分，(c)步骤：将所述第一衬底切断为各个所述光元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1329952C | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200510004491.8 | 申请日期 | 2002.12.27 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L27/14(2006.01);H01L31/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种光器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)步骤：准备加工物，该加工物具有：第一衬底，其包括多个光元件，该多个光元件分别具有光学部分和形成在所述光学部分外侧的电极；光透射性的粘接层，其按照连续覆盖所述光学部分和邻接的所述光元件的所述光学部分之间及所述电极那样形成在所述第一衬底上；及多个透明衬底，其分别被配置在所述粘接层上，避开所述电极的上方并位于所述光学部分的上方，(b)步骤：在所述(a)步骤之后，除去邻接的所述光元件的所述光学部分之间的所述粘接层部分，(c)步骤：将所述第一衬底切断为各个所述光元件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||