| 发明名称 | 元件空吸方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种元件空吸方法，包括：降低一个具有底面的吸嘴到吸取位置，在该吸取位置上，所述吸嘴的底面与具有元件存放区或者孔穴的带的上表面间隔开；在所述吸嘴位于该吸取位置上时，利用所述吸嘴吸取容放在所述元件存放区或者孔穴内的元件；其中，所述吸嘴的底面的尺寸能够使该底面的外周的投到该带的上表面上的投影基本上完全包围所述元件存放区或者孔穴。在本发明方法中，还可以从所述带上除去覆盖所述孔穴的覆盖薄膜，所述吸嘴的降低是在除去所述覆盖薄膜后进行的。 | ||
| 申请公布号 | CN101009997A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200610100691.8 | 申请日期 | 1997.02.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 铃木秀生;井上守;安藤孝 |
| 分类号 | H05K13/02(2006.01);H05K13/04(2006.01);H05K3/30(2006.01);B65G47/91(2006.01) | 主分类号 | H05K13/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 胡强 |
| 主权项 | 1、一种元件空吸方法，包括：降低一个具有底面的吸嘴到吸取位置，在该吸取位置上，所述吸嘴的底面与具有元件存放区的带的上表面间隔开；在所述吸嘴位于该吸取位置上时，利用所述吸嘴吸取容放在所述元件存放区内的元件；其中，所述吸嘴的底面的尺寸能够使该底面的外周的投到该带的上表面上的投影基本上完全包围所述元件存放区。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||